有価証券報告書
（金融商品取引法第24条第１項に基づく報告書）
事業年度
自
平成29年４月１日
（第49期）
至
平成29年12月31日
メック株式会社
目次
頁
表紙
第一部 企業情報 ……… 1
第１ 企業の概況 ……… 1
１．主要な経営指標等の推移 ……… 1
２．沿革 ……… 3
３．事業の内容 ……… 4
４．関係会社の状況 ……… 7
５．従業員の状況 ……… 8
第２ 事業の状況 ……… 9
１．業績等の概要 ……… 9
２．生産、受注及び販売の状況 ……… 11
３．経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 ……… 12
４．事業等のリスク ……… 14
５．経営上の重要な契約等 ……… 15
６．研究開発活動 ……… 16
７．財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析 ……… 17
第３ 設備の状況 ……… 19
１．設備投資等の概要 ……… 19
２．主要な設備の状況 ……… 19
３．設備の新設、除却等の計画 ……… 21
第４ 提出会社の状況 ……… 22
１．株式等の状況 ……… 22
(1）株式の総数等 ……… 22
(2）新株予約権等の状況 ……… 22
(3）行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等 ……… 22
(4）ライツプランの内容 ……… 22
(5）発行済株式総数、資本金等の推移 ……… 22
(6）所有者別状況 ……… 22
(7）大株主の状況 ……… 23
(8）議決権の状況 ……… 25
(9）ストックオプション制度の内容 ……… 25
(10）従業員株式所有制度の内容……… 26
２．自己株式の取得等の状況 ……… 27
３．配当政策 ……… 28
４．株価の推移 ……… 28
５．役員の状況 ……… 29
６．コーポレート・ガバナンスの状況等 ……… 31
第５ 経理の状況 ……… 38
１．連結財務諸表等 ……… 39
(1）連結財務諸表 ……… 39
(2）その他 ……… 67
【表紙】
【提出書類】 有価証券報告書
【根拠条文】 金融商品取引法第24条第１項 【提出先】 近畿財務局長
【提出日】 平成30年３月26日
【事業年度】 第49期（自 平成29年４月１日 至 平成29年12月31日） 【会社名】 メック株式会社
【英訳名】 MEC COMPANY LTD.
【代表者の役職氏名】 代表取締役社長 前田 和夫
【本店の所在の場所】 兵庫県尼崎市杭瀬南新町３丁目４番１号 【電話番号】 06（6401）8160（代表）
【事務連絡者氏名】 常務執行役員管理本部長 北村 伸二 【最寄りの連絡場所】 兵庫県尼崎市杭瀬南新町３丁目４番１号 【電話番号】 06（6401）8160（代表）
【事務連絡者氏名】 常務執行役員管理本部長 北村 伸二 【縦覧に供する場所】 株式会社東京証券取引所
第一部【企業情報】
第１【企業の概況】
１【主要な経営指標等の推移】
(1）連結経営指標等回次 第45期 第46期 第47期 第48期 第49期
決算年月 平成26年３月 平成27年３月 平成28年３月 平成29年３月 平成29年12月
売上高 (千円) 8,003,384 9,057,322 9,078,197 9,259,839 9,641,783
経常利益 (千円) 1,551,840 2,129,266 2,207,938 1,888,283 2,063,185 親会社株主に帰属する
当期純利益
(千円) 925,102 1,344,329 1,514,709 1,642,538 1,567,618
包括利益 (千円) 1,744,632 1,967,848 1,123,831 1,477,499 1,863,466
純資産額 (千円) 10,265,235 12,039,669 12,250,452 13,110,372 14,587,695
総資産額 (千円) 12,869,504 14,646,135 15,715,637 17,993,671 19,247,772
１株当たり純資産額 (円) 511.44 599.85 632.41 683.86 760.92
１株当たり当期純利益金額 (円) 46.09 66.98 76.26 84.86 81.77 潜在株式調整後１株当たり
当期純利益金額
(円) － － － － －
自己資本比率 (％) 79.8 82.2 78.0 72.9 75.8
自己資本利益率 (％) 9.8 12.1 12.5 13.0 11.3
株価収益率 (倍) 17.40 12.33 11.37 15.01 28.78 営業活動による
キャッシュ・フロー
(千円) 1,759,649 1,489,731 1,796,874 1,633,405 1,591,567
投資活動による キャッシュ・フロー
(千円) △231,654 △399,321 △1,372,331 △2,461,701 △832,798
財務活動による キャッシュ・フロー
(千円) △459,956 △220,331 △912,315 1,128,065 △885,107
現金及び現金同等物の 期末残高
(千円) 2,973,188 3,997,861 3,422,876 3,723,350 3,664,524
従業員数 (名) 294 301 320 342 354 （注）１ 売上高には消費税等は含まれておりません。
２ 潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式がないため記載しておりません。 ３ １株当たり純資産額の算定において、「取締役向け株式交付信託口」および「執行役員向け株式交付信託
口」が所有する当社株式を自己株式として処理していることから、当該株式を控除対象の自己株式に含めて 期末の株式数を算出しております。また、１株当たり当期純利益金額の算定においても、期中平均株式数は 当該株式を控除対象の自己株式に含めて算出しております。
(2）提出会社の経営指標等
回次 第45期 第46期 第47期 第48期 第49期
決算年月 平成26年３月 平成27年３月 平成28年３月 平成29年３月 平成29年12月
売上高 (千円) 5,811,381 6,274,172 6,309,981 6,444,641 5,925,872
経常利益 (千円) 1,367,535 1,873,750 1,730,504 1,867,299 1,464,537
当期純利益 (千円) 936,094 1,422,771 1,276,156 1,556,076 1,177,869
資本金 (千円) 594,142 594,142 594,142 594,142 594,142
発行済株式総数 (株) 20,071,093 20,071,093 20,071,093 20,071,093 20,071,093
純資産額 (千円) 7,232,551 8,532,479 8,822,078 9,811,663 10,650,257
総資産額 (千円) 8,833,921 10,130,130 11,229,873 13,785,699 14,332,504
１株当たり純資産額 (円) 360.35 425.11 455.43 511.80 555.54
１株当たり配当額 (円) 10.00 14.00 18.00 20.00 22.00
（内１株当たり中間配当額） (円) (5.00) (6.00) (8.00) (10.00) (10.00)
１株当たり当期純利益金額 (円) 46.64 70.89 64.25 80.39 61.44 潜在株式調整後１株当たり
当期純利益金額
(円) － － － － －
自己資本比率 (％) 81.9 84.2 78.6 71.2 74.3
自己資本利益率 (％) 13.7 18.0 14.7 16.7 11.5
株価収益率 (倍) 17.20 11.65 13.49 15.85 38.30
配当性向 (％) 21.4 19.7 28.0 24.9 35.8
従業員数 (名) 170 172 186 198 205 （注）１ 売上高には消費税等は含まれておりません。
２ 潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式がないため記載しておりません。 ３ １株当たり純資産額の算定において、「取締役向け株式交付信託口」および「執行役員向け株式交付信託
口」が所有する当社株式を自己株式として処理していることから、当該株式を控除対象の自己株式に含めて 期末の株式数を算出しております。また、１株当たり当期純利益金額の算定においても、期中平均株式数は 当該株式を控除対象の自己株式に含めて算出しております。
２【沿革】
昭和44年５月
大阪市北区梅が枝町において当社設立。化学技術コンサルティング業務を開始。
昭和44年９月
プリント配線板用銅表面処理剤、同はんだ表面処理剤の研究開発を開始。
昭和45年２月
銅表面処理剤・はんだ表面処理剤の販売を開始。
昭和46年６月
販売量拡大に備えて大阪市西淀川区に工場を移転。
昭和46年９月
第１回ＪＰＣＡ（日本プリント回路工業会）ショーに出展。
昭和50年３月
住友スリーエム㈱と販売代理店契約を締結し、プリント配線板用研磨材の販売を
開始。
昭和50年４月
東京都立川市に東京営業所を設置。
昭和54年10月
ＨＡＬフラックスの販売を開始。
昭和55年１月
はんだ剥離機を発売、全面剥離法普及にはずみをつけるとともに、機械装置分野
にも本格進出。
昭和56年７月
兵庫県尼崎市東初島町（現研究所所在地）に本社・工場を建設。
昭和57年10月
産業基板用マイクロエッチング剤を販売開始。
昭和60年６月
兵庫県西宮市に新工場を建設。
平成元年４月
本社所在地（兵庫県尼崎市）に研究所を併設。
平成２年４月
台湾省桃園縣に初の海外支店を開設。
平成４年11月
ベルギーにMEC EUROPE NV.（現 連結子会社）設立。
平成５年５月
新潟県長岡市に新工場建設。（新潟営業所を併設）
平成６年５月
台湾支店を現地法人化し、MEC TAIWAN COMPANY LTD.（現 連結子会社）を設立。
平成７年１月
銅表面粗化剤メックエッチボンドＣＺシリーズを販売開始。
平成８年３月
香港にMEC(HONG KONG)LTD.（現 連結子会社）を設立。
平成８年４月
MEC EUROPE NV.を現在地に移転し、現地生産体制を整備。
平成９年４月
アメリカ合衆国カリフォルニア州にMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.を設立。
平成10年１月
研究所施設拡張のため、本社事務所を兵庫県尼崎市昭和通に移転。
平成13年１月
大阪証券取引所 ナスダック・ジャパン市場（現 東京証券取引所JASDAQ（スタン
ダード））に株式上場。
平成13年10月
中国江蘇省蘇州市にMEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.（現 連結子
会社）を設立。
平成14年３月
米国子会社のMEC USA SPECIALTY PRODUCTS INC.の営業を休止。
平成14年12月
MEC(HONG KONG)LTD.の子会社として中国広東省珠海市にMEC FINE CHEMICAL
(ZHUHAI)LTD.（現 連結子会社）を設立。
平成15年４月
東京証券取引所 市場第二部に株式上場。
平成19年３月
東京証券取引所 市場第一部に株式上場。
平成19年８月
MEC TAIWAN COMPANY LTD.を現在地に移転し、生産体制を拡充。
平成20年９月
MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.を現在地に移転し、生産体制を
拡充。
平成21年９月
大阪証券取引所 ニッポン・ニュー・マーケット－「ヘラクレス」市場（現 東京
証券取引所JASDAQ（スタンダード））の上場を廃止。
３【事業の内容】
(1）当社グループの事業内容について
当社グループは、当社および連結子会社６社で構成されております。連結子会社は、台湾・香
港・中国・欧州（ベルギー）・タイにあり、世界の電子基板・電子部品市場を包括できる体制を
とっております。当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品用薬品の製造販売および電子
基板用機械、電子基板用資材の販売であります。
なお、次の区分は「第５
経理の状況
１
連結財務諸表等
(1）連結財務諸表
注記事項」
に掲げるセグメントの区分と同一であります。
区分 会社名 事業区分 製商品区分 主要製商品
日本 メック株式会社
電子基板・電子部 品資材事業
製 品
電子基板用向け薬品 電子部品用向け薬品
密着向上剤 エッチング剤 その他表面処理剤 台湾
MEC TAIWAN COMPANY LTD.
香港（香港、珠海）
MEC(HONG KONG)LTD. MEC FINE CHEMICAL (ZHUHAI)LTD.
電子基板用機械
薬品処理機械 各種前後処理機械
中国（蘇州）
MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO., LTD.
商 品
電子基板用資材
銅箔
ドライフィルム 欧州（ベルギー） MEC EUROPE NV.
タイ
MEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND)CO.,LTD.
その他 機械修理
当社グループの事業の系統図は、以下のとおりであります。
台湾子会社（MEC TAIWAN COMPANY LTD.）は、ベルギー子会社（MEC EUROPE NV.）に0.05％出資しております。 タイ子会社（MEC SPECIALTY CHEMICAL(THAILAND)CO.,LTD）は、平成29年５月に設立手続きが完了し、稼働に向 け準備段階であり、操業は平成31年開始を予定しております。
(2）電子基板・電子部品資材事業について
当社グループの事業内容は、電子基板・電子部品製造用薬品の開発・製造販売および電子基板
用機械、電子基板用資材の販売であります。
電子基板・電子部品用薬品は主に金属の表面処理剤であります。金属の表面を溶かしたり改質
することで、付加価値を与え、その金属と接合する樹脂や他の金属との界面を創造いたします。
当社薬品はコンピューター用の半導体パッケージ基板やディスプレイ用のCOF基板製造用に高い
シェアを獲得しており、スマートフォンやタブレットPCの電子基板やディスプレイ向け、クルマ
用のセンサー向け等への市場の拡大が進んでおります。
当社グループは市場ニーズに合った製品開発を行い、世界中のどの地域の顧客に対しても同じ
品質で生産し、世界中の顧客に対し営業を行うことで事業の拡大を目指しております。
当社グループの主な製商品の詳細は以下のとおりであります。
①
密着向上剤
密着向上剤は主に電子基板の分野で使用されております。特に半導体を搭載するパッケージ
基板は半導体の発熱によって、銅と樹脂が剥がれる不具合が発生いたします。当社の密着向上
剤のCZシリーズは、銅の表面に凹凸の形状を形成し、密着性を飛躍的に向上することが可能で
剥がれが発生しません。そのため、世界中のパッケージ基板メーカーでCZシリーズが採用され
ております。
また、これまでフレキシブル基板では銅箔の特性上、表面に凹凸形状を形成することができ
ませんでした。フレキシブル基板も配線の微細化が進んでおり、樹脂との密着性が求められる
流れにあります。そこで当社は通常の基板と同様に銅表面に微細な凹凸形状を実現できる製品
UTシリーズを開発、販売いたしました。UTシリーズは銅箔の種類を選ばず表面を粗化すること
ができる製品であり、フレキシブル基板やパッケージ基板メーカーに積極的に販売を進めてお
ります。
さらに、信号遅延の問題から金属表面に凹凸をつけずに密着を向上したいというニーズに対
応するため、当社ではFlatBONDシリーズの開発を行いました。FlatBONDシリーズは高周波が必
要な移動電話用基地局や迅速な反応が必要な自動車用の自動ブレーキ向けセンサー等の基板向
けや最先端の超微細配線向けに薬品販売の拡大が期待されます。
一般的な基板向けの密着向上剤にはVボンドシリーズを展開しております。
また、アマルファは接着剤やねじ等を用い金属と樹脂とを接合している分野で、直接接合が
実現できる技術であります。
②
エッチング剤
金属表面を溶かすことをエッチングといいます。当社のエッチング剤は、主に銅用の薬品
で、電子基板やディスプレイ向けに使用されております。EXEシリーズはディスプレイで半導体
を搭載するCOF基板で高いシェアを獲得しております。また、スマートフォンのHDI基板向けに
も採用され、売上が拡大しております。その他エッチング剤は高い品質が必要なスマートフォ
ン、タブレットPC用のフレキシブル基板や電子基板向けに薬品の採用が拡大しております。
③
その他表面処理剤
その他表面処理剤は、半田関連の薬品や銅以外の金属を溶かす薬品があります。最近は、ニ
ッケル－クロム除去剤の販売が微増しております。
④
電子基板用機械
当社グループは、電子基板製造用の機械装置も供給しております。電子基板製造において
は、薬品の性能は処理機械の良否によって左右される場合があります。このため、薬品の性能
を最大限に引き出すことができる機械を自社で設計し、薬品と機械とをシステムで販売する体
制を構築いたしました。これにより、継続的に薬品を供給でき、顧客にとっては納期の短縮や
コスト低減等のメリットが生まれております。
⑤
電子基板用資材
４【関係会社の状況】
連結子会社名称 住所
資本金または 出資金
主要な事業の内容
議決権の 所有割合 （％）
関係内容 MEC TAIWAN COMPANY LTD.
（注）１，２
中華民国 台湾省桃園市
25,000千NT$ 電子基板・部品資材事業 100
当社電子基板用薬品の製造販売 役員の兼任…有
MEC(HONG KONG)LTD.（注）１
中華人民共和国 香港特別行政区
4,500千HK$ 電子基板・部品資材事業 100
当社電子基板用薬品の販売 役員の兼任…有
MEC FINE CHEMICAL(ZHUHAI) LTD.（注）１
中華人民共和国 広東省珠海市
8,000千HK$ 電子基板・部品資材事業
100 (100) （注）３
当社電子基板用薬品の製造販売 役員の兼任…有
MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD. （注）１，２
中華人民共和国 江蘇省蘇州市
4,000千US$ 電子基板・部品資材事業 100
当社電子基板用薬品の製造販売 役員の兼任…有
MEC EUROPE NV.（注）１
ベルギー王国 ゲント市
1,000千EUR 電子基板・部品資材事業
100 (0) （注）４
当社電子基板用薬品の製造販売 役員の兼任…有
MEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND)CO.,LTD. （注）１
タイ王国 アユタヤ県
215,000千THB 電子基板・部品資材事業 100
当社電子基板用薬品の製造販売 役員の兼任…有
（注）１ 特定子会社に該当しております。
２ 売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。 主要な損益情報等
MEC TAIWAN COMPANY LTD.
(1）売上高 2,252,359千円 (2）経常利益 270,071千円 (3）当期純利益 205,415千円 (4）純資産額 2,185,010千円 (5）総資産額 2,621,579千円 MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS(SUZHOU)CO.,LTD.
(1）売上高 1,839,992千円 (2）経常利益 230,134千円 (3）当期純利益 166,494千円 (4）純資産額 1,334,549千円 (5）総資産額 1,615,414千円 ３ MEC(HONG KONG)LTD.所有分であります。
４ MEC TAIWAN COMPANY LTD.が0.05％出資しております。
５【従業員の状況】
(1）連結会社の状況平成29年12月31日現在
セグメントの名称 従業員数（名）
日本 205
台湾 37
香港（香港、珠海） 47
中国（蘇州） 46
欧州 17
タイ 2
合計 354
（注） 従業員数は、当社グループから当社グループ外への出向者を除き、当社グループ外から当社グループへの出向 者を含む就業人員であります。
(2）提出会社の状況
平成29年12月31日現在
従業員数（名） 平均年齢（歳） 平均勤続年数（年） 平均年間給与（千円）
205 41.8 12.7 6,972
セグメントの名称 従業員数（名）
日本 205
合計 205
（注）１ 従業員数は、当社から他社への出向者を除き、他社から当社への出向者を含む就業人員であります。 ２ 平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。
３ 当事業年度は、決算期変更により９ヶ月決算となっているため、平均年間給与については平成29年１月１日 から平成29年12月31日までの１年間を記載しております。
(3）労働組合の状況
提出会社および各連結子会社において労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しておりま す。
第２【事業の状況】
１【業績等の概要】
(1）業績
当社は、海外連結子会社と決算期を統一することによる適時・適切な会社情報の開示を徹底
し、かつ当社グループの予算編成や業績管理等、事業運営の効率化を図ることを目的とし、平成
29年６月21日開催の第48回定時株主総会において定款の一部変更をご承認いただき、当期より決
算日を３月31日から12月31日に変更いたしました。これに伴い、決算期変更の経過期間である当
連結会計年度につきましては平成29年４月１日から平成29年12月31日までの９ヶ月間を連結対象
期間としております。なお、12月決算の海外子会社につきましては、従来どおり、平成29年１月
１日から平成29年12月31日までの12ヶ月間を連結対象期間としております。
このため、対前期増減率については記載しておりません。
当連結会計年度（平成29年４月１日～平成29年12月31日）におけるわが国経済は、IT産業を中
心とする輸出の回復や、堅調な雇用・所得情勢から個人消費の復調が見られる等、緩やかな回復
基調にあったものの、米国政権の動向や世界的な地政学リスクに対する懸念の高まり、為替の動
向等から景気の先行きへの懸念は継続しております。
電子部品業界ではスマートフォンに使用される電子部品の高機能化や小型化が進んでおりま
す。そのため、電子部品を搭載する電子基板も高密度化の傾向にあり、技術革新が進んでおりま
す。また、半導体メモリー市場の拡大により、それを搭載するパッケージ基板生産量が増加し、
クルマの電装化も業界の拡大を牽引しております。
IoT（Internet of Things：あらゆるものがインターネットにつながること）関連市場は引き続
き高い成長が見込まれ、移動通信システムの高速大容量の第５世代（５Ｇ）への切り替えに注目
が集まっており、高速通信処理に対応可能な電子基板が必要になります。また、クルマの自動運
転技術も着実に進んでおり、使用されるミリ波レーダーやカメラ等のセンサー類の需要が大きく
拡大しており、これらを搭載するパッケージ基板が増加しております。さらに、将来の電気自動
車へのシフトが明確となり、これに伴う電子基板の市場も拡大すると考えております。
このような環境のもと、当社グループは高密度電子基板向け製品の開発、販売に注力いたしま
した。特にスマートフォンやタブレットPC等のパッケージ基板向けにシェアが拡大している超粗
化剤「CZシリーズ」の開発を加速させ、販売を積極的に推進いたしました。CZは高い信頼性によ
りクルマ向け自動運転センサー類搭載基板に採用が広がっております。また、エッチング法で高
密度配線パターンを実現する「EXEシリーズ」は高いシェアを獲得しているディスプレイ用部品向
けに加え、スマートフォンに搭載する電子基板向けも順調に推移いたしました。ディスプレイ向
けの「SFシリーズ」の販売についても拡大いたしました。スマートフォンやクルマ、ロボット等
に使われるフレキシブル基板は配線の微細化が進んでおり、銅箔の種類を選ばずに粗化を実現す
る「UTシリーズ」の販売を積極的に進めた結果、基板メーカーでの量産使用が始まっておりま
す。引き続きリジッド基板メーカーも含め複数社がテストを実施しております。また、本格的な
IoT時代の到来を見据えた高速通信処理のニーズに対応する高周波基板向けの「FlatBONDシリー
ズ」はまだ少量ながら顧客への安定的な供給が継続しており、５Ｇへの切り替えとともに今後は
拡大する方向にあります。
セグメントごとの業績は、次のとおりであります。
日本
日本では、日本国内の販売はディスプレイ向けを中心に伸長し、東南アジアや韓国向けで
は電子基板向けが順調に推移いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は40億85百万円、セグメント利益は14億10百万円とな
りました。
台湾
台湾では、ディスプレイ向けパッケージ基板や高密度電子基板用薬品が堅調に推移いたし
ました。
その結果、当連結会計年度の売上高は22億52百万円、セグメント利益は２億85百万円とな
りました。
香港（香港、珠海）
香港・珠海では、汎用電子基板市場で売上が堅調に推移いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は８億61百万円、セグメント利益は１億４百万円とな
りました。
中国（蘇州）
蘇州では、スマートフォン向けHDI基板用薬品が順調に推移いたしましたが、販売単価の下
落により利益は前期に比して減少いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は18億34百万円、セグメント利益は２億22百万円とな
りました。
欧州
欧州では、電子基板業界全体が低迷の状況にありますが、新規顧客の獲得等により売上、
利益ともに堅調に推移いたしました。
その結果、当連結会計年度の売上高は６億７百万円、セグメント利益は86百万円となりま
した。
タイ
平成29年５月29日にタイ王国において、子会社を設立いたしました。稼働に向けて準備段
階であったことから、当連結会計年度の売上への貢献はなく、セグメント損失は20百万円と
なりました。
なお、操業開始は平成31年を予定しております。
(2）キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下、「資金」という）は前連結会計年度末
に比べて58百万円減少し、36億64百万円となりました。
当連結会計年度末における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりでありま
す。なお、当連結会計年度は、決算期の変更により、平成29年４月１日から平成29年12月31日ま
での９ヶ月間となっております。このため、対前年同期比については記載しておりません。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動の結果得られた資金は15億91百万円となりました。これは主に税金等調整前当期純利
益が21億4百万円あったものの、資金の減少要因として売上債権が7億58百万円増加したこと等に
よるものであります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は８億32百万円となりました。これは主に有形固定資産の取得に
よる支出が８億14百万円あったこと等によるものであります。
２【生産、受注及び販売の状況】
当連結会計年度は決算期変更に伴い、平成29年４月１日から平成29年12月31日までの９ヶ月間となっております。 このため、前年同期比については記載しておりません。
(1）生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。
セグメントの名称
当連結会計年度 （自 平成29年４月１日
至 平成29年12月31日）
金額（千円） 前年同期比（％）
日本 1,928,438 －
台湾 1,225,510 －
香港（香港、珠海） 366,516 －
中国（蘇州） 1,089,786 －
欧州 205,464 －
報告セグメント計 4,815,715 －
（注）１ 金額は、電子基板用薬品の製造原価によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。 ２ 金額には、消費税等は含まれておりません。
(2）受注実績
当社グループ製品は見込生産を主体としており、総販売高に占める受注生産の割合は僅少のため受注実績の記載 を省略しております。
(3）販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次の通りであります。
セグメントの名称
当連結会計年度 （自 平成29年４月１日
至 平成29年12月31日）
金額（千円） 前年同期比（％）
日本 4,085,203 －
台湾 2,252,233 －
香港（香港、珠海） 861,999 －
中国（蘇州） 1,834,499 －
欧州 607,847 －
報告セグメント計 9,641,783 －
３【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】
(1）当面の対処すべき課題の内容
当社グループは、企業価値の源泉である社是「仕事を楽しむ」を掲げ、経営理念「独創の技
術」「信頼の品質」「万全のサービス」を基本方針として事業展開を重ねてまいりました。
上記基本方針の実現および株主共同の利益に資するために、平成32年末を最終年度とする３年
間の中期経営計画「e-frontier next plus」を策定し、その推進による企業価値の向上に努めて
おります。
「e-frontier next plus」では上記の基本方針に加え、経営戦略の根幹となる新たな定性目標
として、事業成長戦略に「技術マーケティングの強化」「オープンイノベーションの推進」およ
び、経営基盤の整備として「ESG-H戦略の推進」を策定し、取組みを開始しております。
また、さらなる成長路線を実現するべく、経営の諸課題に全力で取り組み、企業価値の最大化
に努めていく所存であります。
①
技術マーケティングの強化
従来、当社グループの顧客はその大半が電子基板・部品製造メーカーでありましたが、今後
は大きく視野を拡大し、例えば、“川上”の材料メーカーとの共同評価、“川下”のエンドユ
ーザー、セットメーカーへの技術紹介や認定取得といった活動をより強化してまいります。技
術マーケティングの強化により製品開発の迅速化にも寄与すると考えております。当社のコア
技術をより全面に出したグローバルなマーケティングにより、潜在顧客の発掘と拡販および新
製品開発を図ります。
②
オープンイノベーションの推進
近年、世界におけるIoTやAI（人工知能）、ビッグデータを活用した技術の発達と革新はめざ
ましいものがあります。
当社グループもその流れをいち早くつかみ、事業拡大につなげるべく、経営理念「独創の技
術」に加えて、外部のアイデアや開発力をより積極的に活用することで自社の潜在力を引き出
し、これまでになかった価値を見つけて事業化を図ります。また、社内だけでなく、外部を積
極的に活用することで、開発の迅速化も実現できると確信しております。
③
ESG-H戦略の推進
E：Environment環境、S：Social社会、G：Governance企業統治に加え、H：Human resources
人財の頭文字からなるESG-H戦略は、会社事業の礎となるものです。
当社は化学薬品事業会社として、例えば環境においては適正な化学物質の管理、自然および
生物多様性の保護に努めてまいります。また社会においては従業員の「ワーク・ライフ・バラ
ンス」支援、株主や顧客、地域社会などステークホルダーに対して、「企業の社会的責任」を
果たすべく活動・貢献を積極的に推進しております。そして、会社の中長期的な目標を達成す
るため、企業競争力最大の源泉は「人財」です。企業価値を最大化できる人財育成に取り組み
ます。
当社は代表取締役社長が委員長を務めるESG委員会を設置しており、３ヶ月に１回、委員会を
開催し、ESG戦略の推進に努めております。例えば、尼崎事業所に関しては、住宅地ということ
もあり、地域住民の避難場所としての機能も有しております。また、当社に対するご理解を深
めていただくために地域住民向けの説明会や見学会を実施いたしました。今後も適宜継続して
取り組みます。
さらに、製品開発においてもESG戦略、特に環境面に重きをおき進めてまいります。
そして企業統治においては経営のダイバーシティ（多様性）と透明性確保の観点から社外役
員の招聘を積極的に推進し、また情報開示、資本効率向上に常に取り組んでおります。
当社グループは、これらの課題を克服することにより、オンリーワンまたはナンバーワンの
領域を複数保有する地位の獲得を目標とし、継続的に高い成長を実現し続けるべく全力を尽く
してまいります。
に基づいて行われるべきものと考えております。従って、経営支配権の移動による企業活動の
活性化の意義または効果につきましても、何ら否定する立場にはありません。
しかしながら、もっぱら高値での売り抜け等不当な目的を持った買収者により会社買収が行
われるような場合には、株主を始めとする各ステークホルダーの利益を守るため、企業価値の
毀損の防止を図ることが当社取締役会の責務であると認識しております。このため、株式の大
量取得を目的とする買付けまたは買収提案に際しては、買付者の事業計画の内容のほか、過去
の投資行動等も考慮のうえ、その買付けまたは買収提案が当社の企業価値および株主共同の利
益に与える影響を十分検討し、取締役会としての判断結果を株主に開示する必要があるものと
考えております。
また、当社は当社株式の大量買付け等による具体的な脅威に備えての取組み（いわゆる「買
収防衛策」）を予め定めることは行っておりません。ただし、株主から負託を受けた取締役会
の責務において、当社株式の売買取引や株主異動の状況を注視し、株式の大量取得を企図する
者が現れた場合には、社外専門家を交えて当該買収者の買収提案および事業計画等の評価を行
い、その買収提案または買付行為が当社の企業価値ならびに株主共同の利益に反すると判断し
たときは、対抗措置の要否ならびにその具体的な内容を決定し、これを実施することがありま
す。
②
取組みの具体的な内容
ⅰ
会社の財産の有効な活用、適切な企業集団の形成その他の基本方針の実現に資する特別な
取組み
当社では、上記基本方針の実現ならびに株主共同の利益に資するために次のような取組み
を行っております。
（イ）中期経営計画の推進による企業価値の向上
ａ
世界主要市場における販売力の強化
ｂ
最先端基板から汎用基板用途までの製品ラインナップの充実・強化
ｃ
環境負荷低減によるビジネスチャンスの拡大
ｄ
金属と樹脂の接合技術の磨き上げによる新事業分野の開拓等
ｅ
連結ＲＯＥは、10％をベースに持続的改善を図る。
（ロ）株主への積極的な利益還元、持続的成長のための中長期投資
ａ
連結配当性向30％を中期的目標として利益を積極的に株主還元
ｂ
売上高の約10％以上を研究開発費に先行投資
ｃ
世界各市場の需要に即応し、世界同一品質を実現する生産設備投資等
ⅱ
基本方針に照らして不適切な者によって会社の財務および事業の方針の決定が支配される
ことを防止するための取組み
当社は、株式の大量取得を企図する者に対しては、大量取得行為の是非を株主の皆様が適
切に判断するための必要かつ十分な情報の提供を求め、併せて当社取締役会の意見等を開示
し、株主の皆様の検討のための時間の確保に努めるなど、金融商品取引法、会社法その他関
係法令の許容する範囲内において、適切な措置を講じてまいります。
③
前号の取組みに関する取締役会の判断およびその理由
４【事業等のリスク】
有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要
な影響を及ぼす可能性のある事項には、以下のようなものがあります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したもの
であります。
１
電子基板業界への依存度の高さについて
当社グループは電子基板・部品資材事業を行っておりますが、電子基板向けの比重が大き
いため、電子基板業界の動向に大きく影響されます。このため、今後の電子基板の生産動向
によっては、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。
２
研究開発費について
当社は、電子基板製造用薬品を中心に積極的な新製品開発を行っております。電子基板製
造における技術革新は著しく、これに対応した製品を供給するためには充分な研究開発活動
が不可欠であり、そのため当社は連結売上高の約10%を目安として研究開発投資を行っており
ます。
今後も当社は、研究開発の成果である新製品の販売については、需要の喚起や販売の強化
を図る方針でありますが十分な収益を上げるに至らなかった場合は、研究開発費の負担が当
社の損益に影響を与える可能性があります。
また、研究開発活動について当社が市場ニーズの分析を誤ることにより市場動向への対応
が遅れたり、技術革新に対応できない場合には、製品の販売減に繋がり、当社グループの業
績に影響を与える可能性があります。
３
海外事業について
当社グループは、当社および連結子会社６社で構成され、世界の主要な電子基板市場を包
括すべく体制を整備しております。特に電子基板の生産が拡大している東南アジアでの販売
強化を図るため、当社の研究開発・営業・製造が一丸となり中国、台湾、韓国市場への対応
に取り組んでおりますが、同地区における販売が不振となった場合や、地政学リスクが発生
した場合には、当社グループの業績が影響を受ける可能性があります。
４
日本国内空洞化について
当社は、日本国内において、ほとんど全ての電子基板メーカーと取引をしております。電
子基板業界では、生産コスト低減を目的に海外への進出が進んでおり、そのため日本国内で
の電子基板生産量が減少しております。今後、この動きがさらに加速した場合には、当社の
業績が影響を受ける可能性があります。
５
為替変動の影響について
当社グループは、日本国内だけでなく世界的に営業活動を展開しているため、為替相場の
変動の影響を受ける可能性があります。
６
原油・素材価格高騰の影響について
当社グループの主要製品である電子基板・部品製造用薬品の主な原料は無機材料でありま
すが、一部薬品には原油をベースとする材料と銅をベースとする材料を使用しております。
更に当社グループの薬品の運搬に原油価格に影響されるポリエチレン容器を使用しておりま
す。
当社グループは製品原材料の見直しや一括大量購入等様々な製品コストダウンに取り組ん
でおりますが、原材料価格が高騰した場合には、当社グループの損益に影響を与える可能性
があります。
７
知的財産に関して
８
法的規制について
当社グループの電子基板・部品製造用薬品は様々な化学物質を使用しております。日本を
はじめ世界中には、化学物質による人の健康や環境への影響を最小化するための法規制があ
ります。
当社グループでは、このような法規制を確認し順守に努めておりますが、改正等による法
規制への対応や当社グループの製品開発が計画通りに進まなかった場合には、当社グループ
の損益に影響を与える可能性があります。
９
人材の確保・育成について
当社グループは研究開発体制の更なる強化と海外展開をはじめとする販売力の強化に重点
を置き、従来から優秀な人材の採用と従業員育成に積極的に取り組んでおりますが、今後当
社の求める人材を十分に確保・育成できない場合には、当社グループの損益に影響を与える
可能性があります。
10
保有有価証券の価格変動について
当社は、取引先等との関係構築・維持のための政策上の投資として他社株式を保有してお
りますが、株式相場の大幅な下落または株式発行元の財政状態の悪化や倒産等により、保有
する株式の価額が著しく下落し、かつ回復可能性が認められない場合には、保有する株式の
減損処理による評価損の発生により、当社グループの損益および財政状態に影響を与える可
能性があります。
11
繰延税金資産の回収可能性の評価について
当社グループは、将来減算一時差異に対して、将来の課税所得を合理的に見積もった上で
回収可能性を判断し、繰延税金資産を計上しておりますが、実際の課税所得が予想と異なり
回収可能性に疑義が生じた場合、もしくは税率の変更等を含む各国の税制の変更があった場
合には、繰延税金資産の計算の見直しが必要となります。その結果として、繰延税金資産の
取崩しが必要となった場合には、当社グループの損益および財政状態に影響を与える可能性
があります。
12
災害時の影響について
当社グループは、地震、洪水等の自然災害およびその他の災害により生産活動が妨げられ
ないようにするために、生産拠点を分散して設置しておりますが、災害等による影響を受け
た場合、またサプライチェーンの分断により電子機器等の最終製品の生産量が減少し、電子
基板・部品もその影響を受けた場合には、当社グループの損益および財政状態に影響を与え
る可能性があります。
６【研究開発活動】
(1）当社グループの研究開発体制
当社グループは、電子基板や電子部品向け等を中心とする関連市場のニーズを先取りし、研究
開発へ積極的に反映させ、迅速に製品化することによって、エレクトロニクス製品の進化・高度
化に寄与していくことを基本姿勢としております。当社グループにおける研究開発活動は、電子
基板や電子部品向け製造用薬品の新製品開発・既存製品改良を中心としておりますが、同時に既
存以外の新事業分野に進出するための開発も進めております。
当社グループでは、提出会社従業員数（平成29年12月31日現在205名）の約３割を研究開発業務
に配員して、研究開発機能を提出会社に集中させることにより、研究開発活動の効率化を図って
おります。
(2）提出会社における研究開発体制
提出会社では68名が薬品の開発およびその関連業務に当たっております。
提出会社の研究開発体制は、主に４つのグループが製品開発業務に当たっております。既存の
製品の改良や技術サポートを行うグループ、新しい領域の開発を行うグループ、配線パターン形
成用薬品の開発を行うグループ、金属と樹脂との接合技術を開発するグループであります。また
薬品使用に適した機械・自動分析装置の開発業務を行うグループがあります。
このように、研究開発体制においては、テーマの進捗および市場ニーズの変化に適した組織に
より、迅速かつ柔軟に市場動向に対応できる体制を整えております。
(3）研究開発活動の概要および成果
当連結会計年度の研究開発費総額は７億86百万円であり、すべて提出会社におけるものであり
ます。
研究開発活動の基本方針は、様々な顧客ニーズに適した製品開発と品質向上を目指すことであ
り、その対象は高機能・高付加価値製品から顧客ニーズに合致した製品、あるいはコスト重視の
製品開発まで多岐に渡っております。特に、スマートフォンやタブレットPC向けの電子基板やデ
ィスプレイ関連の製造用薬品、今後大きく拡大すると期待されるIoTや自動運転の分野での高密度
や高い信頼性が求められる電子基板向け製品の開発に注力しており、最先端の技術に対応するよ
う研究開発活動を進めております。
当社の表面処理技術は、従来から当社が関わってきた分野のみならず、環境負荷低減を意識し
た他分野にも応用展開が可能と考えております。当社は鋭意研究開発活動を進めてまいりました
結果、樹脂と金属の接合技術としてアマルファ技術を開発し、接着剤レスや軽量化実現等の新た
な価値創造に取り組んでおります。今後も様々なニーズを敏感に捉え、さらなる用途拡大に向
け、力を尽くしてまいります。
また、今後は基礎研究も進め、将来の表面処理に関する様々なニーズに対応する所存でありま
す。
７【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであ
ります。
(1）重要な会計方針および見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に
基づき作成しております。この連結財務諸表の作成に当たり、決算日における資産・負債の報告
数値および報告期間における費用の報告数値に影響を与える見積りおよび仮定設定を行っており
ます。経営陣は、重要な会計方針の一部、具体的には貸倒引当金、賞与引当金、投資の減損、繰
延税金資産、退職給付費用等に関する見積りおよび判断に対して、過去の実績や決算日現在の状
況に応じ合理的だと考えられる様々な要因に基づき、継続して評価を行っております。ただし、
実際の結果は見積り特有の不確実性があるため、これらの見積りと異なる場合があります。
(2）当連結会計年度の経営成績の分析
当社グループの当連結会計年度の経営成績は、「第２
事業の状況
１
業績等の概要」に記
載のとおりでありますが、損益区分ごとの分析は以下のとおりであります。
なお、当社は、海外連結子会社と決算期を統一することによる適時・適切な会社情報の開示を
徹底し、かつ当社グループの予算編成や業績管理等、事業運営の効率化を図ることを目的とし、
平成29年６月21日開催の第48回定時株主総会において定款の一部変更をご承認いただき、当期よ
り決算日を３月31日から12月31日に変更いたしました。これに伴い、決算期変更の経過期間であ
る当連結会計年度につきましては平成29年４月１日から平成29年12月31日までの９ヶ月間を連結
対象期間としております。なお、12月決算の海外子会社につきましては、従来どおり、平成29年
１月１日から平成29年12月31日までの12ヶ月間 を連結対象期間としております。
このため、対前期増減率については記載しておりません。
①
売上高
当連結会計年度の連結売上高は96億41百万円となりました。そのうち薬品売上高は94億80百
万円となりました。主な要因は、スマートフォンやディスプレイ向けの薬品販売が好調に推移
したためであります。
②
売上総利益
当連結会計年度の売上総利益は59億１百万円となりました。売上総利益率は61.2％となりま
した。
③
販売費及び一般管理費
当連結会計年度の販売費及び一般管理費は39億８百万円となりました。
④
営業利益
当連結会計年度の営業利益は19億93百万円となりました。売上高営業利益率は、20.7％とな
りました。
(3）資本の財源および資金の流動性についての分析
①
キャッシュ・フローの分析
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動の結果使用した資金は８億32百万円となりました。これは主に有形固定資産の取得
による支出が８億14百万円あったこと等によるものであります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動の結果使用した資金は８億85百万円となりました。これは長期借入金の返済５億円
及び配当金の支払いが３億85百万円あったことによるものであります。
当連結会計年度を含む５期間のキャッシュ・フロー指標の推移は以下のとおりであります。
回次
平成26年 ３月期
平成27年 ３月期
平成28年 ３月期
平成29年 ３月期
平成29年 12月期
自己資本比率（％） 79.8 82.2 78.0 72.9 75.8
時価ベースの自己資本比率（％） 125.1 113.2 106.9 135.7 234.4
債務償還年数（年） － － － 1.1 0.8
インタレスト・カバレッジ・レシオ 1,367.1 － － 586.9 700.2 （注） 自己資本比率 ：自己資本／総資産
時価ベースの自己資本比率 ：株式時価総額／総資産
債務償還年数 ：有利子負債／営業キャッシュ・フロー インタレスト・カバレッジ・レシオ：営業キャッシュ・フロー／利払い １ 各指標は、いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。
２ 株式時価総額は、期末株価終値×期末発行済株式数により算出しております。
３ 営業キャッシュ・フローは連結キャッシュ・フロー計算書の営業活動によるキャッシュ・フローを利用し ております。有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち利子を支払っている全ての負債を 対象としております。また、利払いについては、連結キャッシュ・フロー計算書の利息の支払額を使用し ております。
②
資金需要
当社グループの運転資金需要のうち主なものは、当社グループ製品製造のための原材料およ
び部品の購入のほか、製造費、販売費及び一般管理費の営業費用によるものであります。営業
費用の主なものは人件費、研究開発費および荷造運搬費等であります。また、これ以外に納税
資金、利益配当金等も特定の時期に必要となります。
③
財務政策
当社グループは、運転資金および経常的な設備投資資金については手持資金で賄っており、
工場建設等の大規模投資に関しましては、案件ごとに市場の金利情勢等に応じていくつかの選
択肢から適切に資金調達を行う考えであります。
第３【設備の状況】
１【設備投資等の概要】
当連結会計年度中に実施した設備投資の総額は６億47百万円であり、そのうち日本における設備
投資額が４億92百万円ありました。その主なものは尼崎事業所の建設に関わるものであります。
なお、これらに要した設備資金は自己資金および借入金によっております。
２【主要な設備の状況】
当社グループにおける主要な設備は以下のとおりであります。 (1）提出会社
事業所名 （所在地）
セグメント の名称
設備の内容
帳簿価額（千円）
従業 員数 (名) 建物及び
構築物
機械装置 及び運搬具
工具、器具 及び備品
土地 (面積千㎡)
合計
本社・尼崎事業所 （兵庫県尼崎市） （注）２
日本
研究開発 設備 薬品生産 設備 その他設備
3,338,238 551,015 262,122
1,549,000 （14）
5,700,376 162
東京営業所 （東京都立川市） （注）２
日本 その他設備 332 7,396 1,946 - 9,675 12
長岡工場
（新潟県長岡市）
日本
薬品生産 設備
313,893 78,764 48,080
339,036 （20）
779,775 20
西宮工場
（兵庫県西宮市）
日本
薬品生産 設備
23,029 12,098 7,001
386,000 （4）
428,130 11
合計 3,675,494 649,275 319,151
2,274,036 （39）
6,917,957 205
（注）１ 金額には消費税等は含まれておりません。
２ 土地および建物の一部を賃借しております。平成29年４月１日から平成29年12月31日までの年間賃借料は 11,858千円であります。賃借している土地の面積は、1,441.46㎡であります。
３ 従業員数は、当社から他社への出向者を除き、他社から当社への出向者を含む就業人員であります。
(2）国内子会社
(3）在外子会社
会社名
事業所名 (所在地)
セグメント の名称
設備の 内容
帳簿価額（千円）
従業 員数 (名) 建物及び
構築物
機械装置 及び運搬具
工具、器具 及び備品
土地 (面積千㎡)
合計
MEC TAIWAN COMPANY LTD.
中華民国 台湾省 桃園市
台湾
製造設備 ・運搬具
130,279 46,083 15,522
567,742 （7） 759,627 37 MEC (HONG KONG) LTD.
中華人民 共和国 香港特別 行政区
香港 （香港、 珠海）
運搬具 - 80 - - 80 3
MEC FINE CHEMICAL (ZHUHAI)LTD.
中華人民 共和国 広東省 珠海市
香港 （香港、 珠海）
製造設備 ・運搬具
103,892 21,085 25,822 - 150,800 44
MEC CHINA SPECIALTY PRODUCTS (SUZHOU) CO., LTD.
中華人民 共和国 江蘇省 蘇州市
中国 （蘇州）
製造設備 ・運搬具
178,933 82,011 78,725 - 339,670 46
MEC EUROPE NV.
ベルギー 王国 ゲント市
欧州
事務所・ 工場
91,594 22,333 4,504
28,362 (5) 146,794 17 MEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.
タイ王国 アユタヤ県
タイ
工具器具 備品
- - 137 - 137 2
合計 504,700 171,592 124,711
596,105 (12)
1,397,110 149
（注） MEC (HONG KONG) LTD.は建物を賃借しており、平成29年１月１日から平成29年12月31日までの年間賃借料は 6,117千円であります。
３【設備の新設、除却等の計画】
当社および連結子会社における設備投資につきましては、中期経営計画において総合的に検討した上で決定してお ります。
なお、当連結会計年度末現在におきまして総額12億35百万円の設備投資計画があり、重要な設備の新設、除却等の 計画は、次のとおりであります。
(1）重要な設備の新設等
会 社 名
事業所名 （所在地）
セグメント の名称
設備の 内容
投資予定額
資金調達 方法
着手年月
完了 予定年月
完成後の 増加能力 総額
(千円)
既支払額 (千円)
提 出 会 社
営業
兵庫県尼崎市 東京都立川市
日本 貸与機械 35,000 - 自己資金
平成30年 ８月
平成30年 11月
販売促進
本社・尼崎事 業所
兵庫県尼崎市
日本 試験機器 46,000 - 自己資金
平成29年 ９月
平成30年 ２月
開発力向上
本社・尼崎事 業所
兵庫県尼崎市
日本 試験機器 40,000 - 自己資金
平成30年 ４月
平成30年 ４月
開発力向上
生産
新潟県長岡市
日本 製造設備 34,000 - 自己資金
平成30年 ４月
平成30年 ８月
生産能力向上
子 会 社
MEC TAIWAN COMPANY LTD.
台湾
貸与機械 製造設備
74,640 - 自己資金
平成30年 １月
平成30年 12月
販売促進 生産能力向上 MEC
SPECIALTY PRODUCTS (SUZHOU) CO.,LTD.
中国 （蘇州）
製造設備 22,923 - 自己資金
平成30年 ３月
平成30年 11月
生産能力向上
MEC EUROPE NV.
欧州 分析機器 18,600 - 自己資金
平成30年 １月
平成30年 １月
品質向上
MEC SPECIALTY CHEMICAL (THAILAND) CO.,LTD.
タイ 事務所・工場 446,261 22,996 自己資金
平成29年 12月
平成31年 ９月
販売力強化 生産能力向上
第４【提出会社の状況】
１【株式等の状況】
（１）【株式の総数等】①【株式の総数】
種類 発行可能株式総数（株）
普通株式 80,000,000
計 80,000,000
②【発行済株式】
種類
事業年度末現在発行数 （株） （平成29年12月31日）
提出日現在発行数 （株） （平成30年３月26日）
上場金融商品取引所名 または登録認可金融商
品取引業協会名
内容
普通株式 20,071,093 20,071,093
東京証券取引所市場 第一部
単元株式数 100株
計 20,071,093 20,071,093 － －
（２）【新株予約権等の状況】 該当事項はありません。
（３）【行使価額修正条項付新株予約権付社債券等の行使状況等】 該当事項はありません。
（４）【ライツプランの内容】 該当事項はありません。
（５）【発行済株式総数、資本金等の推移】
年月日
発行済株式 総数増減数
（株）
発行済株式 総数残高
（株）
資本金増減額 （千円）
資本金残高 （千円）
資本準備金 増減額 （千円）
資本準備金 残高 （千円）
平成22年11月30日（注） △300,299 20,071,093 － 594,142 － 446,358 （注） 自己株式の消却による減少であります。
（６）【所有者別状況】
平成29年12月31日現在
区分
株式の状況（１単元の株式数100株）
単元未満 株式の
状況 （株） 政府及び
地方公共 団体
金融機関
金融商品 取引業者
その他の 法人
外国法人等
個人 その他
計 個人以外 個人
株主数（人） － 25 25 52 78 12 4,496 4,688 － 所有株式数
（単元）
－ 77,887 2,794 16,270 26,372 39 77,316 200,678 3,293
所有株式数の割合 （％）
－ 38.81 1.39 8.11 13.14 0.02 38.53 100.00 －
（注）１ 自己株式763,914株は、「個人その他」に7,639単元、「単元未満株式の状況」に14株含まれております。 ２ 上記の「その他の法人」には、証券保管振替機構名義の株式が９単元含まれております。
（７）【大株主の状況】
平成29年12月31日現在
氏名または名称 住所
所有株式数 （千株）
発行済株式総数 に対する所有株 式数の割合
（％） 日本トラスティ・サービス
信託銀行株式会社（信託口）
東京都中央区晴海一丁目８番11号 3,518 17.52
日本マスタートラスト信託銀行株 式会社（信託口）
東京都港区浜松町二丁目11番３号 1,224 6.09
株式会社マエダホールディングス 兵庫県芦屋市岩園町６番７号 1,199 5.97
前田 耕作 大阪府吹田市 1,005 5.00
メック株式会社 兵庫県尼崎市杭瀬南新町三丁目４番１号 763 3.80
前田 和夫 兵庫県芦屋市 726 3.61 日本トラスティ・サービス
信託銀行株式会社（信託口９）
東京都中央区晴海一丁目８番11号 644 3.21
野村信託銀行株式会社（投信口） 東京都千代田区大手町二丁目２番２号 612 3.05
メック取引先持株会 兵庫県尼崎市杭瀬南新町三丁目４番１号 522 2.60 資産管理サービス信託銀行株式会
社（証券投資信託口）
東京都中央区晴海一丁目８番12号 413 2.05
計 － 10,629 52.95
（注）１ 上記日本トラスティ・サービス信託銀行株式会社（信託口）の所有株式数のうち、信託業務に係る株式数は 136千株であります。
２ 平成29年６月21日付で公衆の縦覧に供されている大量保有報告書において、インベスコ・アセット・マネジ メント株式会社が、平成29年６月15日現在で以下のとおり株式を保有している旨が記載されているものの、 当社として期末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりま せん。
なお、大量保有報告書の内容は以下のとおりであります。
氏名または名称 住所
保有株券等の数 （株）
株券等保有割合 （％） インベスコ・アセット・マネジメ
ント株式会社
東京都港区六本木六丁目10番１号 六本木ヒルズ森タワー14階
1,022,800 5.10
計 － 1,022,800 5.10
３ 平成29年１月11日付で公衆の縦覧に供されている変更報告書において、株式会社みずほ銀行および同行他３ 名の共同保有者が、平成28年12月30日現在でそれぞれ以下のとおり株式を保有している旨が記載されている ものの、当社として期末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含め ておりません。
なお、変更報告書の内容は以下のとおりであります。
氏名または名称 住所
保有株券等の数 （株）
株券等保有割合 （％）
株式会社みずほ銀行
東京都千代田区大手町一丁目５番５号 56,000 0.28
みずほ証券株式会社
東京都千代田区大手町一丁目５番１号 208,700 1.04
アセットマネジメントOne株式会社
東京都千代田区丸の内一丁目８番２号 1,450,600 7.23
みずほセキュリティーズアジア （Mizuho Securities Asia Limited)
12th Floor,Chater House,８ Connaught Road,Central,Hong Kong,S.A.R.,The People's Republic of China
― ―
計 － 1,715,300 8.55
４ 平成29年５月17日付で公衆の縦覧に供されている変更報告書において、レオス・キャピタルワークス株式会 社が、平成29年５月11日現在で以下のとおり株式を保有している旨が記載されているものの、当社として期 末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、上記大株主の状況には含めておりません。 なお、変更報告書の内容は以下のとおりであります。
氏名または名称 住所
保有株券等の数 （株）
株券等保有割合 （％） レオス・キャピタルワークス株式
会社
東京都千代田区丸の内一丁目11番１号 1,322,300 6.59
計 － 1,322,300 6.59
５ 平成29年８月４日付で公衆の縦覧に供されている変更報告書において、三井住友信託銀行株式会社および同 行他３名の共同保有者が、平成29年７月31日現在でそれぞれ以下のとおり株式を保有している旨が記載され ているものの、当社として期末時点における実質所有株式数の確認ができませんので、 上記大株主の状況 には含めておりません。
なお、変更報告書の内容は以下のとおりであります。
氏名または名称 住所
保有株券等の数 （株）
株券等保有割合 （％）
三井住友信託銀行株式会社
東京都千代田区丸の内一丁目４番１号 1,058,200 5.27
三井住友トラスト・アセットマネジ メント株式会社
東京都港区芝三丁目33番１号 43,200 0.22
日興アセットマネジメント株式会社
東京都港区赤坂九丁目７番１号 276,600 1.38
Sumitomo Mitsui Trust(Hong Kong) Limited(三井住友信託 (香港）有限 公司）
Suites 2506-9,AIA Central,１ Connaught Road,Central,Hong Kong
37,400 0.19
計 － 1,415,400 7.05
